Le pad thermique Gelid Solutions TP-GP04-E est conçu pour offrir une conductivité supérieure entre vos composants et leurs dissipateurs. Avec une densité de 3,2 g/cm³, il assure un contact parfait sans bulles d'air.
Ce coussin thermique de 90x50mm est idéal pour recouvrir de larges surfaces comme les modules de mémoire vidéo ou les VRM de cartes mères exigeantes.
Sa texture souple permet une compression optimale de 3mm, comblant efficacement les écarts de hauteur irréguliers entre les pièces électroniques.
Grâce à sa composition non conductrice d'électricité, vous installez ce produit en toute sécurité sans risque de court-circuit sur vos circuits imprimés.
Ce modèle TP-GP04-E se distingue par sa durabilité exceptionnelle, ne séchant pas même sous des cycles de température intensifs et prolongés.
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